septiembre 24, 2022

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Micron envía el primer NAND de 232 capas del mundo y amplía su liderazgo tecnológico

Micron Technology, Inc., anunció que ha comenzado la producción en volumen del primer NAND de 232 capas del mundo, construido con innovaciones líderes en la industria para impulsar un rendimiento sin precedentes para las soluciones de almacenamiento. Cuenta con la densidad de área más alta de la industria y ofrece una mayor capacidad y una eficiencia energética mejorada en comparación con las generaciones anteriores de Micron NAND, para permitir el mejor soporte de su clase de los casos de uso más intensivos en datos desde el cliente hasta la nube.
«NAND de 232 capas de Micron es un momento decisivo para la innovación en almacenamiento como primera prueba de la capacidad de escalar 3D NAND a más de 200 capas en producción», dijo Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de tecnología y productos de Micron. «Esta tecnología innovadora requirió una gran innovación, incluidas capacidades de proceso avanzadas para crear estructuras de alta relación de aspecto, avances de materiales novedosos y mejoras de diseño de vanguardia que se basan en nuestra tecnología NAND de 176 capas líder en el mercado».
La tecnología de vanguardia ofrece un rendimiento inigualable A medida que el mundo genera más datos, los clientes deben ampliar su capacidad de almacenamiento y su rendimiento, al mismo tiempo que reducen el consumo de energía y cumplen requisitos de sostenibilidad ambiental más estrictos. La tecnología NAND de 232 capas de Micron proporciona el almacenamiento de alto rendimiento necesario para admitir soluciones avanzadas y servicios en tiempo real requeridos en aplicaciones automotrices y de centro de datos, así como experiencias inmersivas y receptivas en dispositivos móviles, electrónica de consumo y PC. Este nodo tecnológico permite la introducción de la velocidad de E/S NAND más rápida de la industria, 2,4 gigabytes por segundo (GB/s), para satisfacer las necesidades de baja latencia y alto rendimiento de las cargas de trabajo centradas en datos, como la inteligencia artificial y el aprendizaje automático. bases de datos no estructuradas y análisis en tiempo real, y computación en la nube. Esa velocidad representa una transferencia de datos un 50 % más rápida que la interfaz más rápida habilitada en el nodo de 176 capas de Micron. Micron NAND de 232 capas también ofrece hasta un 100 % más de ancho de banda de escritura y un 75 % más de ancho de banda de lectura por dado que la generación anterior. Estos beneficios por matriz se traducen en ganancias de rendimiento y eficiencia energética en SSD y soluciones NAND integradas.
Además, NAND de 232 capas presenta la primera NAND de producción TLC de seis planos del mundo. Tiene la mayor cantidad de planos por troquel de cualquier flash TLC y cuenta con capacidad de lectura independiente en cada plano. La combinación de alta velocidad de E/S, latencia de lectura y escritura y la arquitectura de seis planos de Micron proporciona las mejores transferencias de datos de su clase en muchas configuraciones. Esta estructura garantiza menos colisiones entre los comandos de escritura y lectura e impulsa mejoras en la calidad del servicio a nivel del sistema.
La NAND de 232 capas de Micron es la primera en producción que habilita NV-LPDDR4, una interfaz de bajo voltaje que ofrece ahorros de transferencia por bit de más del 30 % en comparación con las interfaces de E/S anteriores. Como resultado, las soluciones NAND de 232 capas ofrecen soporte ideal para aplicaciones móviles e implementaciones en el centro de datos y en el borde inteligente que debe equilibrar un rendimiento mejorado con un bajo consumo de energía. La interfaz también es compatible con versiones anteriores para admitir controladores y sistemas heredados.
El factor de forma compacto de NAND de 232 capas ofrece a los clientes flexibilidad en sus diseños al tiempo que permite la mayor densidad de TLC por milímetro cuadrado jamás producida (a 14,6 Gb/mm²). La densidad de área es entre un 35 % y un 100 % mayor que la de los productos TLC de la competencia en el mercado actual. El NAND de 232 capas, que se envía en un nuevo paquete de 11,5 mm x 13,5 mm, presenta un tamaño de paquete un 28 % más pequeño que las generaciones anteriores de Micron, lo que lo convierte en el NAND de alta densidad más pequeño disponible. Más densidad en un espacio más pequeño minimiza el espacio de la placa para un conjunto diverso de implementaciones.
NAND de próxima generación permite la innovación en todos los mercados «Micron ha sostenido el liderazgo tecnológico con avances sucesivos pioneros en el mercado en el recuento de capas NAND que permiten beneficios como una mayor duración de la batería y un almacenamiento más compacto para dispositivos móviles, un mejor rendimiento en la computación en la nube y un entrenamiento más rápido de los modelos de IA», dijo Sumit Sadana. , director comercial de Micron. «Nuestra NAND de 232 capas es la nueva base y estándar para la innovación de almacenamiento de extremo a extremo que sustenta la transformación digital en todas las industrias».
El desarrollo de NAND de 232 capas es el resultado del liderazgo de Micron en investigación, desarrollo y avances en tecnología de procesos. Las capacidades innovadoras de esta NAND permitirán a los clientes ofrecer soluciones más innovadoras en centros de datos, computadoras portátiles más delgadas y livianas, los dispositivos móviles más recientes y en el borde inteligente.
Disponibilidad El NAND de 232 capas de Micron ahora está en producción en volumen en la fábrica de Singapur de la compañía. Inicialmente, se envía a los clientes en forma de componentes y a través de su línea de productos de consumo Crucial SSD. Seguirán anuncios adicionales de productos y disponibilidad.
El Centro de Excelencia NAND de Micron en Singapur es reconocido por Global Lighthouse Network del Foro Económico Mundial por su excelencia operativa en la fabricación inteligente. Los avances que incluyen herramientas de IA, sistemas de control inteligente y capacidades predictivas permiten a Micron acelerar el desarrollo de productos, mejorar la calidad y lograr rampas de rendimiento de fabricación más rápidas para acortar el tiempo de comercialización.

Fuente: MICRON